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          Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV

          簡要描述:Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV
          FilmTek™ 2000M TSV計量系統為先進的半導體封裝應用提供了速度和精度組合。該系統為各種封裝工藝和相關結構的高通量測量提供了測量性能和精度,包括表征抗蝕劑厚度、硅通孔(TSV)、銅柱、凸塊和再分布層(RDL)。

          • 所在城市:上海市
          • 廠商性質:經銷商
          • 更新日期:2022-08-15
          • 訪  問  量:423
          詳細介紹
          品牌其他品牌產地類別進口
          膜厚測量準確度<0.2%nm測量速度2min
          應用領域石油,電子,綜合

          Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV

          ——用于半導體封裝應用中高通量測量的先進計量系統

           

          FilmTek™ 2000M TSV計量系統為先進的半導體封裝應用提供了速度和精度組合。該系統為各種封裝工藝和相關結構的高通量測量提供了測量性能和精度,包括表征抗蝕劑厚度、硅通孔(TSV)、銅柱、凸塊和再分布層(RDL)。


          高產量TSV制造需要快速、高精度測量TSV蝕刻深度和深度均勻性。FilmTek 2000M TSV系統采用了我們光學方法,基于正入射反射法,使用戶能夠高效、準確地測量高深寬比TSV結構的蝕刻深度。該系統可以容易地確定直徑大于1µm的通孔結構的蝕刻深度,最大蝕刻深度可達500µm。


          此外,我們低功率物鏡光學設計使FilmTek 2000M TSV能夠實現非常小的光點尺寸-與目標通孔結構的直徑相同數量級-具有幾乎準直的測量光束。例如,該系統可以配置為,10倍物鏡在y和x維度上的測量點尺寸分別為5µm乘10µm。這種光學設計限制了收集光的角光譜,并最大限度地提高了高縱橫比TSV或溝槽結構的光譜反射的相干性。因此,與使用高功率物鏡的計量儀器相比,該系統可以提供更清晰的數據。


          其他功能包括測量微泵、溝槽和各種其他結構和應用的高度或深度、臨界尺寸和膜厚度。

           

          測量能力

          允許確定:
          ·直徑大于1µm的通孔結構的TSV蝕刻深度,最大蝕刻深度為500µm。
          ·高度或深度
          ·臨界尺寸
          ·膜厚

           

          系統組件


          標準:
          ·高縱橫比TSV結構的測量
          ·測量敢達500µm的TSV蝕刻深度
          ·測量直徑小于1µm的TSV結構
          ·FilmTek技術
          ·快速測量時間(每點約1秒)
          ·單一工具中的TSV蝕刻深度、凸塊高度、臨界尺寸和膜厚計量
          ·盒式到盒式晶片處理
          ·Brooks或SCI自動化
          ·300mm,FOUP和SMIF兼容
          ·SECS/GEM

           

          典型應用領域包括:


          ·TSV計量
          ·先進半導體封裝
          ·具有靈活的軟件,可以輕松修改以滿足研發和生產環境中的客戶需求。

           

          Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV技術規格

          測量函數TSV蝕刻深度、凸塊高度、臨界尺寸和膜厚度    
          晶片處理Brooks or Bruker
          基板尺寸200 or 300 mm
          模式識別Cognex
          CD精度(1σ)<0.2%
          蝕刻深度精度(1σ)<0.005%
          膜厚范圍5 nm to 350 µm (5 nm to 150 µm is standard)
          膜厚精度(1σ)<0.005%
          光源鹵素燈
          探測器類型2048 pixel Sony linear CCD array
          ComputerMulti-core processor with Windows™ 10 Operating System
          晶圓吞吐量>60 WPH

           

          FilmTek 2000M TSV和SEM對通孔蝕刻深度的比較

          通孔直徑   (µm)      

                      蝕刻深度  (µm)       

          掃描電鏡

          蝕刻深度 (μm) 

                       FilmTek 2000M TSV            

          544.544.3
          1055.555.5
          1562.061.8
          2066.566.8


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