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          產品介紹|Bruker橢偏儀 FilmTek 6000 PAR-SE

          發布時間:2022-09-28瀏覽:287次

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          FilmTek™ 6000標準桿數-SE多模薄膜計量系統在1x nm設計節點和更高的位置為廣泛的薄膜層提供生產驗證的薄膜厚度、折射率和應力測量監測。該系統能夠在新一代集成電路的生產過程中實現更嚴格的過程控制,提高器件產量,并支持下一代節點技術的開發。


          制造1x nm的IC器件需要使用高度均勻的復合膜。能夠監測非常薄的薄膜的計量工具,通常在多層膜堆疊中(例如,高k和氧化物-氮化物-氧化物膜),使制造商能夠保持對膜構建過程的嚴格控制。此外,一些工藝,如多重圖案化,會導致薄膜厚度的梯度,必須對其進行監控,以獲得佳器件性能(例如,注入損傷和低k薄膜)。


          不幸的是,現有的計量工具依賴于傳統的橢偏測量或反射測量技術,其檢測這些應用的薄膜梯度變化的能力有限。


          為了克服這些挑戰,FilmTek 6000標準桿數-SE將光譜橢圓偏振儀和DUV多角度極化反射儀與寬光譜范圍相結合,以滿足與多圖案和其他前沿器件制造技術相關的需求。


          該系統采用我們多角度差分偏振(MADP)和差分功率譜密度(DPSD)技術,可獨立測量薄膜厚度和折射率,顯著提高其對薄膜變化的靈敏度,尤其是多層堆疊中的變化。這種組合方法對于用于復雜器件結構的超薄和厚膜疊層都是理想的。

           

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