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          聚對二甲苯設備的應用解說

          發布時間:2022-08-24瀏覽:273次

          聚對二甲苯(Poly-p-xylene),商品名帕里綸(Parylene),是通過化學氣相沉積法制備的具有聚二甲撐苯撐結構的聚合物薄膜的統稱,它有極其優良的電性能、耐熱性、耐候性和化學穩定性,主要有 Parylene N(聚對二甲苯)、Parylene C(聚一氯對二甲苯)和 Parylene D(聚二氯對二甲苯)三種。它是采用真空熱解氣相堆積工藝制備,可制成極薄的薄膜,主要用作薄膜和涂層,用于電子元器件的電絕緣介質、保護性涂料和包封材料等

           

          工作原理

          將該二聚體進行高溫裂解產生雙自由基,再導入成膜室在成膜物體表面冷凝并迅速聚合,得到均勻致密的聚對二甲苯薄膜。

           

          Parylene涂層在電子領域應用極其廣泛,主要用于電路板,半導體器件,集成電路,混合微電路, 混合微電路,電容器,微型電機和鐵氧體;

           

          在光學和光電領域主要用于光學光電器件,復印技術光電感光體,激光存儲和記錄器件;

           

          在生物醫學領域用于人工假體,埋入式器件,血液分析器等;

           

          在航空航天領域主要用在航空航天器上,用于絕緣保護。

           

          聚對二甲苯 P30(聚對二甲苯涂覆設備)

           

          Diener P30聚對二甲苯涂層系統技術參數:

           

          涂層材料;聚對二甲苯 N,C,D

          涂層厚度:0.05~100μm

          加熱爐:4kW/Max.700℃

          涂層腔體尺寸:D310*H500mm

           

          聚對二甲苯 P300(聚對二甲苯涂覆設備)

           

          Diener P300聚對二甲苯涂沉系統技術參數:

           

          涂層材料;聚對二甲苯 N,C,D

          涂層厚度:0.05~100μm

          加熱爐:4kW/Max.700℃

          涂層腔體尺寸:D700*H720mm

           

          聚對二甲苯可提供

          ? 輪廓獨立于偏差小于 1 µm 的恒定層厚度
          ? 1 µm 以上可可靠實現“無孔", 即無缺陷處
          ? 可承受熱負荷(取決于聚對二甲苯類型)
          ? 化學惰性(耐多種化學物質)
          ? 耐受環境影響和紫外線輻射
          ? 非常好的阻隔特性
          ? 在等離子體上經過清洗和預處理的表面 非常好的 粘附性
          ? 還適用于覆蓋 復雜的輪廓、邊緣、裂縫和 空腔

           

          聚對二甲苯涂層設備在上海爾迪儀器科技有限公司有售。

           

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